表 彰
シンポジウム賞
「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合実装技術シンポジウム(略称Mate)」において発表された論文の内、特に優秀と認められたものに授与する。（Mateにおいて発表された論文の内、エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関して、学術、工学または生産技術の観点からみて内容が秀でており、社会的貢献が大であると認められた論文）
Mate 2024 優秀論文賞
スマートプロセス学会表彰分
シンポジウムMateにおいて発表された研究論文の中で、内容、新規性、実用性、発展性、基礎原理などの観点から総合的に優れた論文に与える賞。
受賞論文名：
「Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響」（講演No.4）
受賞者：
中脇啓貴，巽 裕章（大阪大学），Yang Chih-han，Lin Shih-kang（国立成功大学），西川 宏（大阪大学）
溶接学会表彰分
シンポジウムMateにおいて発表された研究論文の中で、内容、実用性、発展性などの観点から総合的に優れた研究開発論文に与える賞。
受賞論文名：
「超小型パワーチップサイズPKGとモジュール化の研究」（講演No.26）
受賞者：
高橋弘樹，鈴木慧太，喜多村明，遠藤哲郎，高橋良和（東北大学）
Mate 2024 奨励賞
スマートプロセス学会表彰分
シンポジウムMateにおいて３５歳以下の方が発表した研究論文の中で、今後の発展性、オリジナリティ、基礎原理などの観点で優れ、今後の活躍を期待する研究者、技術者に与える賞。
受賞論文名：
「逐次近似最適化における学習データ数削減に関する研究」（講演No.63）
受賞者：
髙尾知樹（大阪大学）
受賞論文名：
「TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Niめっき膜の成膜および特性調査」（講演No. 81）
受賞者：
川鍋渉 (群馬大学)
溶接学会表彰分
シンポジウムMateにおいて３５歳以下の方が発表した研究論文の中で、今後の生産技術接合技術に対して貢献すると期待される学術的工学的に優れた技術開発を行った研究者、技術者に与える賞。
受賞論文名：
「半導体パッケージの金属/樹脂界面における剥離評価手法の研究」（講演No.80）
受賞者：
松尾圭一郎（（株）東芝)
受賞論文名：
「PRパルス電解を用いた粒状銅めっき皮膜の形成と密着性」（講演No.82）
受賞者：
中亮太（奥野製薬工業（株））
優秀発表賞
Mate2024 優秀発表賞
シンポジウム Mate において学生の方が発表した研究論文の中で、その発表した内容およびその表現力が優れ、明確な説明・応答がなされており、今後の活躍を期待される学生に与える賞。学生発表者が投稿した学術論文および研究開発論文を対象に選考し、発表者に対してスマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会より賞を授与する。
受賞論文名：
「導電性接着剤におけるSn-3.0Ag-0.5Cu架橋による伝導性の向上」（講演No.42）
受賞者：
谷山耕太郎（大阪大学）
受賞論文名：
「高温高湿環境下における鋼/Al合金接着剤継手強度に及ぼすアミノ基含有シラン系処理の影響」（講演No.77）
受賞者：
片山太郎（群馬大学）
萌芽研究賞
Mate2024 萌芽研究賞
シンポジウムMateにおいて発表された速報論文の中で着眼点およびオリジナリティに優れ、今後の発展性が多いに期待できる研究に対する賞で、発表者に対してスマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会より賞を授与する。
受賞論文名：
「通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化」（講演No.17）
受賞者：
松田哲大（大阪大学）
受賞論文名：
「はんだ中への電極溶解を抑止可能なMoバリア電極の耐衝撃性」（講演No.67）
受賞者：
前田和孝（京セラ（株））
受賞論文名：
「等2軸応力を受けるダイアタッチ接合部の熱疲労破壊進行過程シミュレーション」（講演No. 68）
受賞者：
船寺早紀（芝浦工業大学）
優秀ポスター賞
Mate2024 優秀ポスター賞
シンポジウムMateにおいてポスター発表された研究で、優秀かつ今後の発展が期待できる研究に対する賞であり、発表者に対して溶接学会マイクロ接合研究委員会より賞を授与する。
受賞論文名：
「AgSn液相拡散接合シートの開発」（講演No. P-2）
受賞者：
岸本貴臣（田中貴金属工業（株））
受賞論文名：
「毛細管圧力を駆動力とした液相浸透ダイアタッチ技術」（講演No. P-6）
受賞者：
尾関慎太郎（大阪大学）